Enstitisyon: HBM pral kont pou 35% nan pwosesis avanse nan fen 2024
Dapre mache rechèch sou mache a, demann pou HBM ap montre kwasans rapid nan mache a, makonnen ak gwo pwofi nan HBM.Se poutèt sa, Samsung, SK Hynix, ak Micron Entènasyonal ap ogmante envestisman kapital yo ak kapasite pwodiksyon envestisman.Li espere ke nan fen ane sa a, HBM pral kont pou 35% nan pwosesis avanse, pandan y ap rès la pral itilize yo pwodwi LPDDR5 (X) ak pwodwi DDR5.
Baze sou dènye pwogrè nan HBM, Trendforce deklare ke ane sa a HBM3E se prensipal la nan mache a, ak anbakman konsantre nan dezyèm mwatye nan ane a.SK Hynix rete founisè prensipal la, ak tou de Micron ak SK Hynix itilize 1 β pwosesis la NM, de manifaktirè yo te anbake Nvidia;Samsung adopte 1 α pwosesis la NM yo pral valide nan dezyèm sezon an ak lage nan mitan ane.
Anplis de ogmantasyon kontinyèl nan pwopòsyon demand HBM, yon sèl machin ki pote kapasite nan twa aplikasyon yo pi gwo nan PC, sèvè, ak smartphone te ogmante, se konsa konsomasyon an nan pwosesis avanse ki te ogmante trimès pa trimès.Apre pwodiksyon an mas sou nouvo tribin yo nan Intel Safi Rapids ak AMD Genoa, sèlman DDR5 ka itilize pou espesifikasyon depo.Ane sa a, to pénétration DDR5 la pral depase 50% nan fen ane a.
An tèm de faktori a nouvo, faktori a Samsung pral gen yon kapasite apeprè plen nan fen 2024. P4L la nan faktori a nouvo se te planifye yo dwe ranpli pa 2025, ak liy lan 15 pwosesis faktori yo pral konvèti soti nan 1Y Nm a 1nm β nm oswa pi wo;SK Hynix plan yo elaji kapasite pwodiksyon M16 li yo ane pwochèn, ak M15X a tou pwograme yo dwe ranpli pa 2025 epi mete yo nan pwodiksyon an mas nan fen ane a;Taiwan Meguiar a, China plant pral rezime plen chaj ane pwochèn, ak ekspansyon nan kapasite ki vin apre yo pral domine pa plant Ameriken an.Pral plant lan Boise dwe ranpli nan 2025 ak deplase youn apre lòt, ak pwodiksyon an mas nan 2026.
Trendforce fè remake ke akòz ogmantasyon Nvidia GB200 nan pwodiksyon nan 2025, ak espesifikasyon nan HBM3E 192/384GB, li espere ke pwodiksyon HBM pral prèske double, ak divès kalite faktori orijinal pral byento akeyi rechèch HBM4 ak devlopman.Si envestisman pa elaji siyifikativman, pwodwi DRAM yo ka nan ekipman pou kout akòz kapasite kwense soti efè.
Anplis de ogmantasyon kontinyèl nan pwopòsyon demand HBM, yon sèl machin ki pote kapasite nan twa aplikasyon yo pi gwo nan PC, sèvè, ak smartphone te ogmante, se konsa konsomasyon an nan pwosesis avanse ki te ogmante trimès pa trimès.Apre pwodiksyon an mas sou nouvo tribin yo nan Intel Safi Rapids ak AMD Genoa, sèlman DDR5 ka itilize pou espesifikasyon depo.Ane sa a, to pénétration DDR5 la pral depase 50% nan fen ane a.
An tèm de faktori a nouvo, faktori a Samsung pral gen yon kapasite apeprè plen nan fen 2024. P4L la nan faktori a nouvo se te planifye yo dwe ranpli pa 2025, ak liy lan 15 pwosesis faktori yo pral konvèti soti nan 1Y Nm a 1nm β nm oswa pi wo;SK Hynix plan yo elaji kapasite pwodiksyon M16 li yo ane pwochèn, ak M15X a tou pwograme yo dwe ranpli pa 2025 epi mete yo nan pwodiksyon an mas nan fen ane a;Taiwan Meguiar a, China plant pral rezime plen chaj ane pwochèn, ak ekspansyon nan kapasite ki vin apre yo pral domine pa plant Ameriken an.Pral plant lan Boise dwe ranpli nan 2025 ak deplase youn apre lòt, ak pwodiksyon an mas nan 2026.
Trendforce fè remake ke akòz ogmantasyon Nvidia GB200 nan pwodiksyon nan 2025, ak espesifikasyon nan HBM3E 192/384GB, li espere ke pwodiksyon HBM pral prèske double, ak divès kalite faktori orijinal pral byento akeyi rechèch HBM4 ak devlopman.Si envestisman pa elaji siyifikativman, pwodwi DRAM yo ka nan ekipman pou kout akòz kapasite kwense soti efè.