Mouvman Silisyòm anonse lansman UFS 4.0 chip kontwòl prensipal la, fabrike lè l sèvi avèk 6nm EUV
Mouvman Silisyòm te anonse sou 12 mas lansman de UFS 4.0 kontwòl prensipal Chip SM2756, ki sèvi ak yon teknoloji pwosesis 6nm epi li se manifaktire lè l sèvi avèk yon machin litografi EUV.Pwodwi sa a se apwopriye pou aparèy mobil tankou smartphones epi yo ka satisfè bezwen yo transmisyon gwo vitès nan entèlijans atifisyèl (AI).
Li konprann ke SM2756 prensipal kontwòl chip la adopte MIPI M-Phy ki ba-pouvwa achitekti a, ak sekans li pèfòmans nan jiska 4300MB/s ak sekans vitès ekri nan jiska 4000MB/s.Li sipòte 3D TLC ak QLC NAND memwa flash, epi yo ka sipòte jiska 2TB kapasite.
Silisyòm Mouvman te tou lage yon UFS 3.1 prensipal kontwòl chip SM2753, ki adopte yon konsepsyon kanal sèl ak sipòte 3D TLC ak QLC NAND.Pèfòmans nan sekans li se 2150MB/s, ak pèfòmans nan ekri sekans se 1900MB/s, satisfè bezwen yo nan smartphone, IoT, ak aplikasyon pou otomobil.
Li rapòte ke kounye a, -wo fen smartphones sitou itilize UFS 4.0 bato depo, ak vitès sekans jeneralman depase 3000MB/s ak sekans vitès ekri depase 2800MB/s.Konpare ak UFS 3.1, UFS 4.0 ka amelyore efikasite pa 40% e li gen pi bon sekirite done, ak yon pousantaj kanal ki rive jiska 23.2Gbps, ki se de fwa sa yo ki an jenerasyon anvan an.Chip nan UFS 4.0 te premye mas-pwodwi nan twazyèm sezon de 2022, ak pwodwi endikap aktyèl la gen yon kapasite maksimòm de 1TB.