Wè tout

Tanpri, al gade nan vèsyon an angle kòm vèsyon ofisyèl nou an.Retou

France(Français) Germany(Deutsch) Italy(Italia) Russian(русский) Poland(polski) Czech(Čeština) Luxembourg(Lëtzebuergesch) Netherlands(Nederland) Iceland(íslenska) Hungarian(Magyarország) Spain(español) Portugal(Português) Turkey(Türk dili) Bulgaria(Български език) Ukraine(Україна) Greece(Ελλάδα) Israel(עִבְרִית) Sweden(Svenska) Finland(Svenska) Finland(Suomi) Romania(românesc) Moldova(românesc) Slovakia(Slovenská) Denmark(Dansk) Slovenia(Slovenija) Slovenia(Hrvatska) Croatia(Hrvatska) Serbia(Hrvatska) Montenegro(Hrvatska) Bosnia and Herzegovina(Hrvatska) Lithuania(lietuvių) Spain(Português) Switzerland(Deutsch) United Kingdom(English) Japan(日本語) Korea(한국의) Thailand(ภาษาไทย) Malaysia(Melayu) Singapore(Melayu) Vietnam(Tiếng Việt) Philippines(Pilipino) United Arab Emirates(العربية) Iran(فارسی) Tajikistan(فارسی) India(हिंदी) Madagascar(malaɡasʲ) New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português) United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
sou 2024/11/1

Kore di Sid JNTC bay nouvo substrats vè TGV a twa konpayi anbalaj chip

Kore di Sid 3D kouvri vè manifakti JNTC dènyèman te anonse ke li te bay echantiyon nan yon nouvo kalite TGV vè substrate ak dimansyon nan 510 × 515mm a twa konpayi anbalaj semi -conducteurs mondyal la.


Li rapòte ke substra a se pi gwo pase pwototip a 100x100mm te lanse nan mwa jen.

JNTC deklare ke konpare ak pwototip a, nouvo substrate an vè adopte pi konplèks nan twou, grave, elèktroplatan, ak polisaj pwosesis.Konpare ak konpetitè li yo, li gen yon avantaj différenciés nan egzakteman menm jan elèktratan substrate a tout antye.

Anplis de sa, JNTC deklare ke li se nan negosyasyon ak twa konpayi anbalaj konsènan espesifikasyon ak pri.

JNTC plan yo kòmanse pwodiksyon an mas nan substra sa a nan faktori Vyetnam li yo nan dezyèm mwatye nan 2025.

Précédemment, JNTC te deklare plan yo sèvi ak teknoloji li yo devlope pou fenèt kouvri 3D yo devlope TGV substrats vè.

Mache sib konpayi an se mache a entèrlayer vè ki sèvi ak vè olye pou yo Silisyòm.

Sa yo kouch entèmedyè ka ranplase substra a Silisyòm yo itilize nan tablo chip ak am résine.Glass substrats yo te itilize nan kèk-wo fen aparèy medikal paske pwopriyete yo chimik nan glas yo siperyè Silisyòm.
0 RFQ
Shopping cart (0 Items)
Li vid.
Konpare Lis (0 Items)
Li vid.
Fidbak

Feedback ou enpòtan!Nan Allelco, nou apresye eksperyans itilizatè a ak fè efò amelyore li toujou ap.
Tanpri pataje kòmantè ou avèk nou atravè fòm fidbak nou an, epi nou pral reponn san pèdi tan.
Mèsi pou chwazi Allelco.

Soumèt
E-mail
Kòmantè
Captcha
Trennen oswa klike sou Upload dosye
Voye dosye
Kalite: .xls, .xlsx, .doc, .docx, .jpg, .png ak .pdf.
MAX File Size: 10MB