Wè tout

Tanpri, al gade nan vèsyon an angle kòm vèsyon ofisyèl nou an.Retou

France(Français) Germany(Deutsch) Italy(Italia) Russian(русский) Poland(polski) Czech(Čeština) Luxembourg(Lëtzebuergesch) Netherlands(Nederland) Iceland(íslenska) Hungarian(Magyarország) Spain(español) Portugal(Português) Turkey(Türk dili) Bulgaria(Български език) Ukraine(Україна) Greece(Ελλάδα) Israel(עִבְרִית) Sweden(Svenska) Finland(Svenska) Finland(Suomi) Romania(românesc) Moldova(românesc) Slovakia(Slovenská) Denmark(Dansk) Slovenia(Slovenija) Slovenia(Hrvatska) Croatia(Hrvatska) Serbia(Hrvatska) Montenegro(Hrvatska) Bosnia and Herzegovina(Hrvatska) Lithuania(lietuvių) Spain(Português) Switzerland(Deutsch) United Kingdom(English) Japan(日本語) Korea(한국의) Thailand(ภาษาไทย) Malaysia(Melayu) Singapore(Melayu) Vietnam(Tiếng Việt) Philippines(Pilipino) United Arab Emirates(العربية) Iran(فارسی) Tajikistan(فارسی) India(हिंदी) Madagascar(malaɡasʲ) New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português) United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
sou 2024/03/15

Plan sekou Japonè yo bati semi -conducteurs anbalaj substrate faktori nan Singapore epi yo kòmanse pwodiksyon nan 2026

Toppan Holdings te anonse sou 14 mas ke li plan yo bati yon semi -conducteurs anbalaj faktori substrate nan Singapore, ak pwodiksyon pwograme pou 2026. Konpayi an ap travay ak plizyè lòt manifaktirè Japonè substrate ogmante envestisman kapital nan yon kontèks la nan demann en pou entèlijans atifisyèl.


Kantite lajan an envestisman espesifik pou bati faktori a pa te anonse pa Japon Topside, men li espere yo dwe alantou 50 milya dola Yen (apeprè 2.43 milya dola Yuan).Se faktori a espere kreye 200 opòtinite pou travay, ak yon envestisman total de plis pase 100 milya dola Yen nan lavni an kòm kapasite pwodiksyon ogmante.

Li rapòte ke byenke Japonè topografi pral pote pati prensipal la nan envestisman inisyal la, akòz kliyan prensipal li yo ke yo te Ameriken Semiconductor jeyan Broadcom, Broadcom ka bay sipò finansye pou ekspansyon kapasite Japonè nan lavni nan lavni.

Li konprann ke plak sekou Japonè kounye a sèlman pwodwi substrats nan faktori a Niigata nan santral Japon, ak faktori a te planifye Singapore se pi pre antrepriz yo semi -conducteurs dèyè nan Malezi, Taiwan, China, China, elatriye.Kapasite pwodiksyon a 150% nan 2022 ane fiskal la pa agrandi faktori Niigata li yo ak konstwi yon nouvo.

Anbalaj substrats yo se materyèl esansyèl pou bato semi -conducteurs.Selon yon rapò ki soti nan rechèch sistèm teknolojik, konpayi Japonè yo te fè patikilyèman byen nan jaden an pèfòmans-wo anbalaj jaden nan FC-BGA, kontablite pou 40% nan kapasite pwodiksyon mondyal la.

Li rapòte ke sekou Japonè te resevwa sipò nan men gouvènman an Singapore ak Broadcom an tèm de kote faktori ak rekritman pèsonèl nan Singapore.
0 RFQ
Shopping cart (0 Items)
Li vid.
Konpare Lis (0 Items)
Li vid.
Fidbak

Feedback ou enpòtan!Nan Allelco, nou apresye eksperyans itilizatè a ak fè efò amelyore li toujou ap.
Tanpri pataje kòmantè ou avèk nou atravè fòm fidbak nou an, epi nou pral reponn san pèdi tan.
Mèsi pou chwazi Allelco.

Soumèt
E-mail
Kòmantè
Captcha
Trennen oswa klike sou Upload dosye
Voye dosye
Kalite: .xls, .xlsx, .doc, .docx, .jpg, .png ak .pdf.
MAX File Size: 10MB