Lam Rechèch sèlman founi ekipman TSV pou HBM manifaktirè orijinal tankou Samsung
Semiconductor ekipman founisè Lam Rechèch se sèlman kap founi bay TSV (atravè Silisyòm via) grave Ekipman Synsion ak selaj ekipman Sabre 3D Samsung Elektwonik ak SK Hynix, tou de pou pwodiksyon HBM.Avèk ekspansyon an nan HBM opinyon/pwodiksyon (I/O), li espere ke demann sou mache a pou de aparèy sa yo pral pli lwen ogmante nan lavni.
Dapre Lam Research, konpayi an se sèlman kap founi bay TSV grave ak ekipman enkruste Samsung Elektwonik ak SK Hynix.Tou de kalite nan aparèy yo te itilize pou mikwo twou kwiv plating ranpli nan gato HBM.Senpleman mete, li se travay la pre fil elektrik itilize pou HBM transmisyon siyal.
Samsung Elektwonik ak SK Hynix itilize Synsion kòm ekipman yo pou TSV grave.Syntheon se yon reprezantan gwo twou san fon Silisyòm aparèy grave ki ka pwofondman grave nan enteryè a nan wafer la yo fòme karakteristik rapò segondè aspè tankou TSV ak genyen siyon.Lam rechèch saber 3D se itilize yo fòme TSV fil elektrik, ki se yon metòd pou kreye fil elektrik pa ranpli twou wafer grave ak kwiv.Lè sa a, HBM se pwodwi nan polisaj chimik mekanik (CMP), wafer tounen fanm k'ap pile, koupe, ak chip anpile.
Lè yo te mande ki kalite ekipman yo bay nan jaden an pwosesis entèfas, yon ofisyèl ansyen nan Lam Rechèch deklare ke nou espesyalize nan kap founi bay Synsion ak Sabre Ekipman 3D (pou ekipman HBM) nan Samsung Elektwonik ak SK Hynix.Epi li deklare ke konpetitè tankou materyèl aplike yo ap prepare pou antre nan mache a, men byen lwen tèlman rechèch Lam se sèl founisè a.
Dapre plan HBM nan Samsung Elektwonik ak SK Hynix, HBM4 a te planifye yo dwe lage nan 2026 pral elaji I/O a 2048. Nimewo sa a se de fwa pwodiksyon aktyèl la nan HBM3, se konsa li espere ke demann lan mache pou de sa yoAparèy pral pli lwen ogmante nan lavni.
Lam Rechèch dènyèman louvri yon biwo nan Cheonan, Kore di sid.Yon ansyen egzekitif soti nan Lam Rechèch deklare ke an repons a repons lan nan ekipman HBM konpayi kliyan nou an, nou te fèk louvri yon biwo nan Tian'an City.Sepandan, se ekipman an pwodwi nan baz pwodiksyon lòt bò dlo.
Samsung Elektwonik ak SK Hynix itilize Synsion kòm ekipman yo pou TSV grave.Syntheon se yon reprezantan gwo twou san fon Silisyòm aparèy grave ki ka pwofondman grave nan enteryè a nan wafer la yo fòme karakteristik rapò segondè aspè tankou TSV ak genyen siyon.Lam rechèch saber 3D se itilize yo fòme TSV fil elektrik, ki se yon metòd pou kreye fil elektrik pa ranpli twou wafer grave ak kwiv.Lè sa a, HBM se pwodwi nan polisaj chimik mekanik (CMP), wafer tounen fanm k'ap pile, koupe, ak chip anpile.
Lè yo te mande ki kalite ekipman yo bay nan jaden an pwosesis entèfas, yon ofisyèl ansyen nan Lam Rechèch deklare ke nou espesyalize nan kap founi bay Synsion ak Sabre Ekipman 3D (pou ekipman HBM) nan Samsung Elektwonik ak SK Hynix.Epi li deklare ke konpetitè tankou materyèl aplike yo ap prepare pou antre nan mache a, men byen lwen tèlman rechèch Lam se sèl founisè a.
Dapre plan HBM nan Samsung Elektwonik ak SK Hynix, HBM4 a te planifye yo dwe lage nan 2026 pral elaji I/O a 2048. Nimewo sa a se de fwa pwodiksyon aktyèl la nan HBM3, se konsa li espere ke demann lan mache pou de sa yoAparèy pral pli lwen ogmante nan lavni.
Lam Rechèch dènyèman louvri yon biwo nan Cheonan, Kore di sid.Yon ansyen egzekitif soti nan Lam Rechèch deklare ke an repons a repons lan nan ekipman HBM konpayi kliyan nou an, nou te fèk louvri yon biwo nan Tian'an City.Sepandan, se ekipman an pwodwi nan baz pwodiksyon lòt bò dlo.