Nouvèl rapòte ke Winbond te resevwa lòd pou 45nm ni memwa flash soti nan Apple nan twazyèm sezon
Dapre inisye endistri yo, Winbond te resevwa lòd pou 45nm Apple la ni memwa flash epi yo pral kòmanse anbake nan twazyèm sezon.Lòd sa yo ka ede Taiwan, China ki baze sou konpayi an jwenn plis pati nan mache soti nan manifaktirè nan tè pwensipal Chinwa.
Sous yo te di ke vag ki sot pase a nan ni kapasite manifakti memwa flash nan tè pwensipal Chinwa mennen nan yon bès nan pri memwa flash nan dezyèm mwatye nan ane sa a, yon gout ti tay nan sou 5% konpare ak premye mwatye nan ane sa a.
Sepandan, kòm te demann lan pou lojik ICS ak pwosesis ki gen matirite te refize, fondri a nan tè pwensipal Chinwa te konvèti kèk nan kapasite faktori wafer li yo nan ni memwa flash, ki te afekte pri sou mache a.Se poutèt sa, ajisteman sa a lakòz yon ogmantasyon nan envantè total la nan ni memwa flash.
Demann an jeneral pou ni te refize, ak Winbond, ki se sitou konsantre sou konsomatè yo ak aplikasyon pou PC, yo te pi afekte a.Sepandan, Winbond predi ke premye sezon an nan 2024 yo pral pwen ki pi ba nan ane a, ak dezyèm mwatye nan ane a ap kontinye surpasser premye mwatye a.Kounye a, pa gen okenn revizyon plis anba oswa ajisteman nan pespektiv operasyonèl la.
Winbond sitou konte sou 58Nm ni nan tan lontan an.Endistri a te kwè ke li echwe pou pou pase sètifikasyon an nan-wo fen AirPods pwodwi paske nan patikil gwo li yo, ki te fè manifaktirè Chinwa tè pwensipal surpasser ak etabli yon pozisyon ki mennen.
Dapre sous, Winbond te antre nan chèn ekipman pou pou 2024 Apple la nouvo pwodwi AirPods kòm li entwodwi teknoloji pwosesis 45nm nan pwodiksyon an mas nan ni bato.
Sous di ke konsepsyon Apple la chanje iPhone tip-C chaje espesifikasyon yo mande pou yon lòt ni chip, ak Winbond se tou espere pran avantaj de sa a.
Winbond refize fè kòmantè sou kliyan espesifik oswa lòd.Li rapòte ke liy pwodwi Flash memwa Winbond a gen ladan NAND memwa flash ak ni memwa flash.Nan 2023, li te rapòte ke Winbond deklare ke devlopman nan 45nm a ni pwosesis memwa flash te konplete epi li se pare yo dwe te lanse nan mache a.Kounye a, apa de Micron, lòt konpetitè pa gen ankò te lanse li.
Sepandan, kòm te demann lan pou lojik ICS ak pwosesis ki gen matirite te refize, fondri a nan tè pwensipal Chinwa te konvèti kèk nan kapasite faktori wafer li yo nan ni memwa flash, ki te afekte pri sou mache a.Se poutèt sa, ajisteman sa a lakòz yon ogmantasyon nan envantè total la nan ni memwa flash.
Demann an jeneral pou ni te refize, ak Winbond, ki se sitou konsantre sou konsomatè yo ak aplikasyon pou PC, yo te pi afekte a.Sepandan, Winbond predi ke premye sezon an nan 2024 yo pral pwen ki pi ba nan ane a, ak dezyèm mwatye nan ane a ap kontinye surpasser premye mwatye a.Kounye a, pa gen okenn revizyon plis anba oswa ajisteman nan pespektiv operasyonèl la.
Winbond sitou konte sou 58Nm ni nan tan lontan an.Endistri a te kwè ke li echwe pou pou pase sètifikasyon an nan-wo fen AirPods pwodwi paske nan patikil gwo li yo, ki te fè manifaktirè Chinwa tè pwensipal surpasser ak etabli yon pozisyon ki mennen.
Dapre sous, Winbond te antre nan chèn ekipman pou pou 2024 Apple la nouvo pwodwi AirPods kòm li entwodwi teknoloji pwosesis 45nm nan pwodiksyon an mas nan ni bato.
Sous di ke konsepsyon Apple la chanje iPhone tip-C chaje espesifikasyon yo mande pou yon lòt ni chip, ak Winbond se tou espere pran avantaj de sa a.
Winbond refize fè kòmantè sou kliyan espesifik oswa lòd.Li rapòte ke liy pwodwi Flash memwa Winbond a gen ladan NAND memwa flash ak ni memwa flash.Nan 2023, li te rapòte ke Winbond deklare ke devlopman nan 45nm a ni pwosesis memwa flash te konplete epi li se pare yo dwe te lanse nan mache a.Kounye a, apa de Micron, lòt konpetitè pa gen ankò te lanse li.