Ane pwochèn, depans Global Ekipman Wafer pral transande.Semi estime ke li pral depanse $ 400 milya dola nan twa ane kap vini yo
Asosyasyon Entènasyonal Industry Semiconductor (SEMI) estime ke manifaktirè semi -conducteurs pral depanse $ 400 milya dola sou 12 pous ekipman fabrikasyon Wafer Fab ant 2025 ak 2027, mete yon nouvo dosye, ak tè pwensipal China depanse pi plis la, ki te swiv pa Kore di sid, ak Taiwan twazyèm.
Anplis de sa nan devlopman rejyonal la nan semi -conducteurs wafer fabs, demann lan fò pou AI bato nan sant done ak aparèy kwen ap kondwi kwasans lan kontinyèl nan depans yo.
Sou 26 a, Semi lage yon rapò ki deklare ke ekipman mondyal depans pou 12 pous wafer fabs espere ogmante pa 4% a $ 99.3 milya dola ane sa a, ak pa 24% a $ 123.2 milya dola nan 2025, kraze nan mak la $ 100 milya dola pou premye a.tan.Li espere grandi pa 11% a $ 136.2 milya dola nan 2026 ak yon lòt 3% nan 2027, rive $ 140.8 milya dola.Ant 2025 ak 2027, depans total la ap depase 400 milya dola ameriken.
Se tè pwensipal Chinwa espere envesti plis pase US $ 100 milya dola nan twa ane kap vini yo, ki pral toujou gen ekspòtatè a pi gwo nan 12 pous ekipman faktori wafer nan mond lan.Sepandan, rapò a te di tou ke depans Chinwa tè pwensipal la ta piti piti n bès soti nan yon dosye US $ 45 milya dola ane sa a nan US $ 31 milya dola nan 2027.
Kore di sid pral depanse yon total de $ 81 milya dola sou twa ane kap vini yo konsolide pozisyon dominan li yo nan endistri a memwa, ki gen ladan dinamik memwa aksè o aza (DRAM), segondè memwa Pleasant (HBM), ak 3D depo memwa flash (NAND Flash),plase dezyèm lan.
Depans ekipman Taiwan a pou 12 pous wafer fab nan pwochen twa ane yo pral 75 milya dola dola ameriken, plase twazyèm.
Reprezantan legal la kwè ke TSMC (2330) pral motè prensipal la kondwi moute depans, ak depans kapital TSMC a ane pwochèn espere ogmante konpare ak ane sa a, ki espere yo dwe dezyèm pi wo a nan ane anvan yo.
Pandan brèf legal la nan mwa Jiyè ane sa a, TSMC yon ti kras leve soti vivan ranje a ki ba nan depans kapital pou ane sa a, estime a $ 30 a $ 32 milya dola, sitou sipòte demann kliyan.Depans kapital la ranje pwevwa gen yon ti kras convergé, ki soti nan orijinal la $ 28 a $ 32 milya dola a $ 30 a $ 32 milya dola ranje.
Deklarasyon ki enpòtan yo jeneralman nan liy ak ap atann mache, ak TSMC pa te leve soti vivan referans segondè li yo, men li te deplase referans ki ba li yo egal.
Dènyèman, te gen rapò nan mache a ki depans kapital TSMC a pral rezime kwasans anyèl nan 2025, akòz pi wo pase demann espere pou pwosesis avanse ak kapasite pwodiksyon rezève pou 2 baz la kliyan nanomèt.Li te rapòte ke TSMC kontinye ogmante rechèch li yo ak efò devlopman nan pwosesis avanse tankou 2 nanomètr.Te demann lan pou 2 nanomètr depase atant, ak plan kapasite pwodiksyon yo rimè sou yo dwe enpòte nan sid Taiwan.Depans kapital TSMC a nan 2025 ka rive nan yon seri de $ 32 milya dola a $ 36 milya dola, dezyèm pi wo a nan istwa, ak yon ogmantasyon anyèl nan 12.5% a 14.3%.ASML ak materyèl aplike yo se ganyan yo nan vag sa a, ak ki gen rapò ak Taiwan faktori koperativ yo tou benefisye.
Sou 26 a, Semi lage yon rapò ki deklare ke ekipman mondyal depans pou 12 pous wafer fabs espere ogmante pa 4% a $ 99.3 milya dola ane sa a, ak pa 24% a $ 123.2 milya dola nan 2025, kraze nan mak la $ 100 milya dola pou premye a.tan.Li espere grandi pa 11% a $ 136.2 milya dola nan 2026 ak yon lòt 3% nan 2027, rive $ 140.8 milya dola.Ant 2025 ak 2027, depans total la ap depase 400 milya dola ameriken.
Se tè pwensipal Chinwa espere envesti plis pase US $ 100 milya dola nan twa ane kap vini yo, ki pral toujou gen ekspòtatè a pi gwo nan 12 pous ekipman faktori wafer nan mond lan.Sepandan, rapò a te di tou ke depans Chinwa tè pwensipal la ta piti piti n bès soti nan yon dosye US $ 45 milya dola ane sa a nan US $ 31 milya dola nan 2027.
Kore di sid pral depanse yon total de $ 81 milya dola sou twa ane kap vini yo konsolide pozisyon dominan li yo nan endistri a memwa, ki gen ladan dinamik memwa aksè o aza (DRAM), segondè memwa Pleasant (HBM), ak 3D depo memwa flash (NAND Flash),plase dezyèm lan.
Depans ekipman Taiwan a pou 12 pous wafer fab nan pwochen twa ane yo pral 75 milya dola dola ameriken, plase twazyèm.
Reprezantan legal la kwè ke TSMC (2330) pral motè prensipal la kondwi moute depans, ak depans kapital TSMC a ane pwochèn espere ogmante konpare ak ane sa a, ki espere yo dwe dezyèm pi wo a nan ane anvan yo.
Pandan brèf legal la nan mwa Jiyè ane sa a, TSMC yon ti kras leve soti vivan ranje a ki ba nan depans kapital pou ane sa a, estime a $ 30 a $ 32 milya dola, sitou sipòte demann kliyan.Depans kapital la ranje pwevwa gen yon ti kras convergé, ki soti nan orijinal la $ 28 a $ 32 milya dola a $ 30 a $ 32 milya dola ranje.
Deklarasyon ki enpòtan yo jeneralman nan liy ak ap atann mache, ak TSMC pa te leve soti vivan referans segondè li yo, men li te deplase referans ki ba li yo egal.
Dènyèman, te gen rapò nan mache a ki depans kapital TSMC a pral rezime kwasans anyèl nan 2025, akòz pi wo pase demann espere pou pwosesis avanse ak kapasite pwodiksyon rezève pou 2 baz la kliyan nanomèt.Li te rapòte ke TSMC kontinye ogmante rechèch li yo ak efò devlopman nan pwosesis avanse tankou 2 nanomètr.Te demann lan pou 2 nanomètr depase atant, ak plan kapasite pwodiksyon yo rimè sou yo dwe enpòte nan sid Taiwan.Depans kapital TSMC a nan 2025 ka rive nan yon seri de $ 32 milya dola a $ 36 milya dola, dezyèm pi wo a nan istwa, ak yon ogmantasyon anyèl nan 12.5% a 14.3%.ASML ak materyèl aplike yo se ganyan yo nan vag sa a, ak ki gen rapò ak Taiwan faktori koperativ yo tou benefisye.