Wè tout

Tanpri, al gade nan vèsyon an angle kòm vèsyon ofisyèl nou an.Retou

France(Français) Germany(Deutsch) Italy(Italia) Russian(русский) Poland(polski) Czech(Čeština) Luxembourg(Lëtzebuergesch) Netherlands(Nederland) Iceland(íslenska) Hungarian(Magyarország) Spain(español) Portugal(Português) Turkey(Türk dili) Bulgaria(Български език) Ukraine(Україна) Greece(Ελλάδα) Israel(עִבְרִית) Sweden(Svenska) Finland(Svenska) Finland(Suomi) Romania(românesc) Moldova(românesc) Slovakia(Slovenská) Denmark(Dansk) Slovenia(Slovenija) Slovenia(Hrvatska) Croatia(Hrvatska) Serbia(Hrvatska) Montenegro(Hrvatska) Bosnia and Herzegovina(Hrvatska) Lithuania(lietuvių) Spain(Português) Switzerland(Deutsch) United Kingdom(English) Japan(日本語) Korea(한국의) Thailand(ภาษาไทย) Malaysia(Melayu) Singapore(Melayu) Vietnam(Tiếng Việt) Philippines(Pilipino) United Arab Emirates(العربية) Iran(فارسی) Tajikistan(فارسی) India(हिंदी) Madagascar(malaɡasʲ) New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português) United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
sou 2024/10/11

Renmèt kwasans!Global Semiconductor anbalaj materyèl mache a espere yo rive jwenn $ 26 milya dola ane pwochèn

Dènyèman, Semi, TechCet, ak TechSearch Entènasyonal te anonse nan dènye mondyal yo semi -conducteurs anbalaj materyèl pespektiv (GSPMO) rapòte ke Global Semiconducteurs Materyèl la anbalaj mache espere yo kòmanse yon sik kwasans kondwi pa demann fò pou semi -conducteurs soti nan aplikasyon pou fen divès kalite, ak yon projetée.Konpoze to kwasans anyèl (CAGR) nan 5.6% jouk 2028. Rapò a mete aksan sou ke byenke mache sa a Tanporèman nich se toujou émergentes ak kounye a gen pwodiksyon inite ki ba, entèlijans atifisyèl rete yon chofè kwasans espere pou aplikasyon pou anbalaj avanse.

Rapò a GSPMO bay done konplè ak prediksyon sou substrats, ankadreman plon, fil lyezon, ak lòt materyèl anbalaj avanse.

Prezidan TechCet ak CEO Lita Shon Roy te di, "Semiconductor anbalaj materyèl mache ki gen eksperyans yon bès 15.5% nan 2023, ak dènye rapò nou an predi ke kwasans pral rezime nan 2024. Li espere ke pa 2025, Global anbalaj materyèl mache a pral depase $ 26milya dola epi kontinye piti piti grandi jouk 2028


TechSearch Entènasyonal Prezidan Jan Vardaman te di, "PCBS kont pou yon pòsyon enpòtan nan revni materyèl mache a Revni, ak nan kategori sa a, FC-BGA substrats kont pou majorite nan kwasans revni soti nan 2023 a 2028, konpoze to kwasans anyèl la nan revni soti nanFlip Chip BGA/LGA espere yo dwe 7.6%.Fil yo tou espere refè, ap grandi pa 5.0% ak 6.4%, respektivman
0 RFQ
Shopping cart (0 Items)
Li vid.
Konpare Lis (0 Items)
Li vid.
Fidbak

Feedback ou enpòtan!Nan Allelco, nou apresye eksperyans itilizatè a ak fè efò amelyore li toujou ap.
Tanpri pataje kòmantè ou avèk nou atravè fòm fidbak nou an, epi nou pral reponn san pèdi tan.
Mèsi pou chwazi Allelco.

Soumèt
E-mail
Kòmantè
Captcha
Trennen oswa klike sou Upload dosye
Voye dosye
Kalite: .xls, .xlsx, .doc, .docx, .jpg, .png ak .pdf.
MAX File Size: 10MB